Time of Flight (ToF) SoC (Multi Pixels/ Mega Pixels/ 3D Hybrid Bonding) ToF for Proximity Applications Ultrasonic Driver for Meter Gauge (Multi Input One SoC/ Direct Drive)

每个项目投入了数十亿韩元的研究开发费用，正在进行开发 通过与政府出资的研究机关和合作伙伴的积极合作开发, 实现设备/电路/系统, S/W之间的技术差别化 根据大量生产经验开发批量生产水平R&D原型需要与需求方紧密合作、改善需求关系、创造新客户（就业机会）投资机会，以应对持续增长的市场